?高密度:芯片最小間隔0.18mm
?高功率:28W@發(fā)光面直徑11mm
?鏡面鋁基板+芯片涂覆工藝,光效提升15%
?可以根據(jù)需求調(diào)節(jié)色溫,實現(xiàn)從暖白光到冷白光的無縫切換,滿足不同場景的照明需求
?采用多色熒光粉垂直分層涂覆工藝,光色出光均勻,無光斑
?高可靠性,采用優(yōu)質(zhì)材料和先進(jìn)的封裝工藝
?應(yīng)用于射燈、筒燈、軌道燈等商業(yè)照明
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